A procura global de dispositivos com uma capacidade de computação cada vez mais rápida, reduzindo simultaneamente o consumo de energia e a dissipação de calor, é o principal motor da indústria moderna de semicondutores. Para aumentar a densidade dos transístores, é necessário reduzir a sua dimensão. Prevê-se que a atual tecnologia de 14nm/7nm seja substituída na produção comercial em massa pelo nó de 3nm em 2022, com o advento do processo de litografia EUV (Extreme Ultraviolet). Estes dispositivos contêm mais de 100 milhões de transístores por milímetro quadrado, e a dimensão real de um único transístor aproxima-se da das moléculas que contêm cadeias de carbono de alguns átomos. Qualquer impureza pode ter um efeito prejudicial no produto final. Um ambiente de produção limpo é, por conseguinte, da maior importância para evitar falhas durante o fabrico.