Die weltweite Nachfrage nach Geräten mit immer schnellerer Rechenleistung bei gleichzeitiger Reduzierung des Energieverbrauchs sowie der Wärmeableitung ist der zentrale Treiber der modernen Halbleiterindustrie. Um die Transistordichte zu erhöhen, muss die Größe der Transistoren verringert werden. Es wird erwartet, dass die aktuelle 14-nm/7-nm-Technologie in der kommerziellen Massenproduktion durch den 3-nm-Knoten im Jahr 2022 mit dem Aufkommen des EUV-Lithografieverfahrens (Extreme Ultraviolet) ersetzt wird. Solche Geräte enthalten mehr als 100 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter, und die tatsächliche Größe eines einzelnen Transistors nähert sich der von Molekülen, die Kohlenstoffketten aus wenigen Atomen enthalten. Jegliche Verunreinigungen können sich nachteilig auf das Endprodukt auswirken. Eine saubere Produktionsumgebung ist daher von größter Bedeutung, um Ausfälle während der Fertigung zu vermeiden.