La demanda mundial de aparatos con una potencia de cálculo cada vez más rápida que al mismo tiempo reduzcan el consumo de energía y la transferencia de calor es el reto central de la industria de los semiconductores actual. Para aumentar la densidad de los transistores debe reducirse el tamaño de los mismos. Se espera que la tecnología actual 14-nm/7-nm en la producción en masa comercial sea sustituida por el nodo 3-nm en el año 2022 gracias al procedimiento de litografía EUV (ultravioleta extremo). Estos aparatos contienen más de 100 millones de transistores por milímetro cuadrado y el tamaño real de cada transistor es similar al de una molécula que contiene cadenas de carbono de pocos átomos. Cualquier impureza puede tener un efecto nocivo en el producto final. Por tanto, un entorno de producción limpio es de suma importancia para evitar fallos durante la producción.